[发明专利]IGBT模块测试电路板及测试夹具无效
| 申请号： | 201210044278.X | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103293344A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张强 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IGBT模块测试电路板及测试夹具，其中，该测试电路板用于与IGBT模块电性连接，该测试电路板上与IGBT模块相接触一侧的至少部分区域设置有厚度为0.1-0.3mm的金属镀层。本发明提供的IGBT模块测试电路板及测试夹具通过在测试电路板的表面设置金属镀层降低了测试回路中的杂散电感，有效预防了因电感过高对IGBT模块造成的损伤，同时通过设置多个平行的电气接口降低了测试中夹具自身损耗的压降，提高了信号抗干扰性。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 测试 电路板 夹具 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块测试电路板，用于与IGBT模块电性连接，其特征在于，所述测试电路板上与所述IGBT模块相接触一侧的至少部分区域设置有厚度为0.1‑0.3mm的金属镀层。
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