[发明专利]高稀释比和高稳定性的硅片化学机械抛光组合物无效
| 申请号： | 201210046522.6 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102618174A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李薇薇 | 申请（专利权）人： | 南通海迅天恒纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高稀释比和高稳定性的硅片化学机械抛光组合物，包括以下成分：磨料、盐、pH调节剂、螯合剂、活性剂和缓冲体系。本发明的高稀释比和高稳定性的硅片化学机械抛光组合物，具有如下技术效果：1）选用科学合理的缓冲体系，不盲目提高抛光组合物的pH，抛光过程中pH值变化幅度小，抛光后，硅片表面质量较好，没有表面划伤以及其他缺陷；2）在配制抛光组合物时，增加稳定硅溶胶粒子的物质，可使抛光组合物在配制过程中粒子间保持高度的平衡；增加特定缓冲体系可增加稀释液的pH缓冲性能，使得抛光组合物pH维持在一定的水平，稳定抛光速率；3）抛光组合物配制工艺简单，易操作，适于工业生产；可降低抛光组合物的使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 稀释 稳定性 硅片 化学 机械抛光 组合 | ||
【主权项】：
高稀释比和高稳定性的硅片化学机械抛光组合物，其特征在于，所述的组合物包括以下成分：磨料、盐、pH调节剂、螯合剂、活性剂和缓冲体系，所述的组合物中盐的重量百分含量为0.01‑0.6%,所述的组合物中pH调节剂的重量百分含量为0.1‑3.0%,所述的组合物中螯合剂的重量百分含量为0.01‑0.8%，所述的组合物中活性剂的重量百分含量为0.01‑1%，所述的组合物中缓冲体系的重量百分含量为0.01‑3%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通海迅天恒纳米科技有限公司，未经南通海迅天恒纳米科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210046522.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制备杂交细胞/嵌合细胞的方法及其应用
- 下一篇：脆性工件的切割方法及切割装置
