[发明专利]一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210046550.8 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN102593686A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 程军胜;王秋良;戴银明;王晖;宋守森 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R4/68
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头的制备方法,制作步骤依次为:腐蚀Nb3Sn超导体多芯线端部的青铜基体,露出散开的稳定芯和Nb丝;将待连接的不同超导体多芯线的Nb丝相互混合,相互搭接,并用Cu丝绑扎固定;通过沉积方法,使所述接头的Nb丝表面生成一层Cu-Sn合金镀层;将所述的接头从内至外分别套上Nb管和Cu管,并压紧接头,使沉积有Cu-Sn合金镀层的Nb丝紧密镶嵌在Nb管和Cu管内;在接头外层包覆耐高温绝缘材料后,固定安装在线圈指定位置;将接头热处理,在Nb3Sn超导体多芯线接头处通过固态扩散生成Nb3Sn超导桥接层,实现接头的超导连接。这种方法制备的青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线的接头在超导温度下能保持低电阻、低损耗。
搜索关键词: 一种 青铜 工艺 nb sub sn 超导体 多芯线 接头 及其 制备 方法
【主权项】:
一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头的制备方法,其特征在于制作步骤顺序如下:(1)腐蚀Nb3Sn超导体多芯线端部的青铜基体,露出散开的稳定芯和Nb丝;(2)将待连接的不同超导体多芯线的Nb丝相互混合,相互搭接,并用Cu丝绑扎固定;(3)通过沉积方法,使所述接头的Nb丝表面生成一层Cu‑Sn合金镀层;(4)将所述的接头从内至外分别套上Nb管和Cu管,并压紧接头,使沉积有Cu‑Sn合金镀层的Nb丝紧密镶嵌在Nb管和Cu管内;(5)在接头外层包覆耐高温绝缘材料后,固定安装在线圈指定位置;(6)将接头热处理,在Nb3Sn超导体多芯线接头处通过固态扩散生成Nb3Sn超导桥接层,实现接头的超导连接。
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