[发明专利]铜纳米膏、形成其的方法、和利用其形成电极的方法无效
| 申请号： | 201210046582.8 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102651249A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 金东勋;吴圣日;姜成求;全炳镐;宋玲娥;金晟镇;全炳珍 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丙林;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了铜纳米膏、形成其的方法、和利用其形成电极的方法。所述铜纳米膏能够在相对低的温度下煅烧。铜纳米膏包含：以0.1至30重量份的量加入的粘合剂；以不多于10重量份的量加入的添加剂；以及以1至95重量份的量加入的铜颗粒，其中铜颗粒具有150nm或更小的粒径，并且铜颗粒的表面用帽化材料涂覆。根据本发明的用于形成铜纳米膏的方法，能够形成这样的铜纳米膏，所述铜纳米膏可以在200℃或更低的低温下煅烧，并且可用于在难以对其施加高温过程的硅基板、聚合物基板、玻璃板、或印刷电路板上形成电极。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 形成 方法 利用 电极 | ||
【主权项】：
一种铜纳米膏，所述铜纳米膏包括：以0.1至30重量份的量加入的粘合剂；以不多于10重量份的量加入的添加剂；以及以1至95重量份的量加入的铜颗粒，其中，所述铜颗粒具有150nm或更小的粒径，并且所述铜颗粒的表面用帽化材料涂覆。
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