[发明专利]水下一分多复合光缆分支器的装配工艺

摘要

本发明公开了一种水下一分多复合光缆分支器的装配工艺，其首先完成个各个分支端接头、主干端接头的装配，各自硫化成型后，将分支端接头和主干端接头按照要求装配在各自的位置上并与光纤分路器连接耦合，在整体装配和性能测试完毕后再进行整体硫化，从而使得生产出来的复合光缆分支器的密封性能好并能实现复合光缆在水下一分多。

主权项

一种水下一分多复合光缆分支器的装配工艺，其特征在于，该分支器包括耐腐蚀筒体(1)、左端盖(2)、带有注胶孔(8)的右端盖(3)、若干个分支端接头(4)、主干端接头(5)、内筒体(6)、光纤分路器(7)、堵头(9)和锁紧螺母(11)，其装配工艺如下：步骤S1、装配分支端接头(4)和主干端接头(5)；步骤S2、打磨、清洁装配好的分支端接头(4)和主干端接头(5)的待硫化部位；步骤S3、将打磨、清洁好的分支端接头(4)和主干端接头(5)的待硫化部位分别进行硫化、固化处理；步骤S4、将硫化后的分支端接头(4)和主干端接头(5)分别对应螺纹连接在左端盖(2)和右端盖(3)上，其螺纹缝隙用厌氧性螺纹胶密封，且连接处采用密封圈密封；步骤S5、将光纤分路器(7)固定在内筒体(6)的内壁上，然后将光纤分路器(7)的分支接线端和主干接线端分别对应与分支端接头(4)和主干端接头(5)内的预留复合光缆熔接耦合；步骤S6、通过销钉分别将左端盖(2)的外周边右侧、右端盖(3)的外周边左侧对应与内筒体(6)的左端内周边和右端内周边固定配合；步骤S7、将上一步得到的装配体从左向右装入耐腐蚀筒体(1)内，使分支端接头(4)和主干端接头(5)伸出耐腐蚀筒体(1)外，并且左端盖(2)和右端盖(3)的外周边在与耐腐蚀筒体(1)的内壁的接触处采用密封圈密封，然后将左端盖(2)外周边左侧的法兰盘与耐腐蚀筒体(1)左端的法兰盘对接，且连接处采用多级密封圈密封；步骤S8、将上一步得到的装配体的右端抬起，然后通过注胶孔(8)向耐腐蚀筒体(1)、左端盖(2)和右端盖(3)围成的闭合舱内注满防水凝胶(10)，用堵头(9)塞紧注胶孔(8)；步骤S9、将锁紧螺母(11)套在主干端接头(5)上，并将锁紧螺母(11)的外螺纹与耐腐蚀筒体(1)右端的内螺纹连接固定，且连接处采用密封圈密封；步骤S10、在性能测试后，将上一步得到的装配体的相邻分支端接头(4)之间的间隙、分支端接头(4)与左端盖(2)之间的间隙、主干端接头(5)与右端盖(3)之间的间隙分别进行硫化、固化处理。