[发明专利]一种印制线路板及其加工方法

摘要

本发明实施例公开了一种印制线路板及其加工方法，首先分别对铜箔面上线路区域、邻接区域及周围区域上的干膜进行不透光、部分透光及全透光的曝光处理，然后依次通过两次显影，将线路区域上的干膜完全溶解并在线路区域上形成线路，同时将邻接区域上的干膜部分溶解而残留干膜层，接着于线路的表面上包覆线路保护层，从而线路的上表面及侧面上均覆盖有线路保护层，这样，在进行后续蚀刻工艺时，线路在各面所形成的线路保护层对线路进行多面立体保护，避免了侧蚀现象，保证了印制线路板线路在线宽、蚀刻因子及阻抗精度方面获得更高的品质，确保了线路信号的导通及传输的精确性，尤其在高密度印制线路板板件上，这种优点尤为突出。

主权项

一种印制线路板的加工方法，其特征在于，包括：在基板的铜箔面上覆盖干膜，所述铜箔面包括用于设置线路的线路区域及非线路区域，所述非线路区域包括与所述线路区域相邻的邻接区域及周围区域；分别对所述线路区域、邻接区域及周围区域上的干膜进行不透光、部分透光及全透光的曝光处理；通过第一次显影将所述线路区域上的干膜完全溶解，以露出所述线路区域；在所述线路区域上形成线路；通过第二次显影将所述邻接区域上的干膜部分溶解以使所残留的干膜层厚度小于所述线路厚度；于所述线路的表面上包覆线路保护层。