[发明专利]CSP芯片贴装载具及贴装方法有效
| 申请号： | 201210047784.4 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102623371A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 钱新栋;陈献祥 | 申请（专利权）人： | 苏州市易德龙电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CSP芯片贴装载具及贴装方法，涉及半导体组装技术领域，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。本发明通过采用传统SMT表面贴片设备将CSP芯片贴装于芯片载板上，无需使用半导体级的组装专用设备，因此降低了设备投资成本，本发明通过CSP芯片贴装载具实现了载板的多片排版排列，优化CSP芯片贴装的量产制程，在降低零件累积误差的同时能够有效快速的组装CSP芯片，提高了产品的焊接良率及直通率。 | ||
| 搜索关键词： | csp 芯片 装载 方法 | ||
【主权项】：
一种CSP芯片贴装载具，其特征在于，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
