[发明专利]形成封装堆叠结构的工艺有效
| 申请号： | 201210047905.5 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103050486A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;郑明达;陈孟泽;吕文雄;黄贵伟;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明包括一种器件，该器件包括层间电介质、位于该层间电介质下方的器件管芯、以及位于该层间电介质下方并且位于该器件管芯上方的管芯接合膜，其中，管芯接合膜与器件管芯相接合。多个再分布线的一部分与管芯接合膜相齐平。多个Z互连件与器件管芯和多个再分布线电连接。含聚合物材料位于层间电介质下方。器件管芯、管芯接合膜、和多个Z互连件设置在含聚合物材料中。本发明还提供了一种形成封装堆叠结构的工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 封装 堆叠 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：层间电介质；第一器件管芯，位于所述层间电介质下方；管芯接合膜，位于所述层间电介质下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜与所述第一器件管芯相接合；多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的第一部分；多个第一Z互连件，与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；以及第一含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多个第一Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中。
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