[发明专利]利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法

摘要

一种利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法包括：在线路板外层上覆盖单面保护层；对外层向内一面进行单面镀面铜，去除外层覆铜面上覆盖的单面保护层；再在外层向内一层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路；将外层线路板与其内层线路板进行层压处理制成内外结合的多层结合板，对该多层结合板进行钻孔、沉铜和镀铜；在外层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理。本发明有效降低了生产多层软硬结合板因外层镀铜太厚造成的短路、欠蚀刻、红边过大等不良，提高了生产的合格率。

主权项

一种利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤： A.选择双面表面覆铜的外层线路板，其中外层线路板的内层初铜厚与外层初铜厚相同； B.在外层线路板的外层覆铜面上覆盖保护层； C.对外层线路板的内层进行镀面铜，镀面铜厚度使其内层初铜厚加面铜厚度之和达到成品制作完成后所要求的厚度； D.去除外层覆铜面上覆盖的保护层； E.在外层线路板的内层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理； F.将步骤E中处理后的外层线路板与内层线路板进行层压处理制成内外结合的多层结合板，对该多层结合板进行钻孔、沉铜和镀铜； G.在外层线路板的外层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理。