[发明专利]复合材料、基于复合材料的介质基板及其制造方法有效
申请号: | 201210050452.1 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN103289315B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;徐冠雄;金曦 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L23/00;C08L33/04;C08L83/04;C08K9/10;C08K3/08;C08K3/22;B32B15/08 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种复合材料包括母体材料、高介电常数的金属微粒及包裹所述金属微粒的有机高分子材料;所述金属微粒和有机高分子材料形成核壳结构,所述母体材料和有机高分子材料互不相溶;所述核壳结构离散地分布嵌入在所述母体材料中。以高介电常数的金属微粒为核、有机高分子膜为外壳的核壳结构,将上述核壳结构和母体材料溶液按照一定比例进行混合配制成粘度溶液;然后烘干和固化所述粘度溶液使得所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中,这样形成的复合材料及基于复合材料的介质基板的损耗可降低50%以上。本发明还提供一种基于高介电常数、低损耗的复合材料的介质基板和一种复合材料的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 基于 介质 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种复合材料,其特征在于,包括母体材料、高介电常数的金属微粒及包裹所述金属微粒的有机高分子材料;所述金属微粒和有机高分子材料形成核壳结构,所述母体材料和包裹所述金属微粒的有机高分子材料互不相溶;所述核壳结构离散地分布嵌入在所述母体材料中;所述金属微粒表面上涂覆有活性剂,有机高分子材料通过化学键或氢键吸附在表面活性剂上以形成所述核壳结构,其中,所述母体材料选用环氧树脂、聚烯烃、聚丙烯酸酯类、聚硅氧烷类及其共聚物或共混物中的任意一种高分子材料,每一高介电常数的金属微粒的粒径在0.05μm‑4μm之间,且所述金属微粒包括由单一金属材料、金属化合物或至少一种金属材料的合金材料制得。
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