[发明专利]低介电常数低损耗的浸润料及其应用无效
| 申请号： | 201210050504.5 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN102775730A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;金曦;胡侃 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L35/06;C08L79/04;C08J3/24;C08J5/04;B32B15/082;B32B17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电常数低损耗的浸润料及其应用，所述浸润料包括第一组分，包含环氧树脂；第二组分，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物；及一种或者多种溶剂。本发明还涉及层压片、介质基板以及多层层压板。与相对现有技术相比，通过引入极性与非极性高分子共聚物或相类似的化合物来降低上述制件的介电常数以及介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 损耗 浸润 料及 应用 | ||
【主权项】：
一种低介电常数低损耗的浸润料，其特征在于，包括第一组分，包含环氧树脂；第二组分，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物；及一种或者多种溶剂。
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