[发明专利]一种基于陶瓷基板超材料的封装方法有效
申请号: | 201210051074.9 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN102593603A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;栾琳;缪锡根;熊晓磊 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00;G02F1/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种基于陶瓷基板超材料的封装方法,将制备好的多个超材料片层叠合在一起,将玻璃浆均匀涂覆在超材料片层之间的凹槽内,用激光辐照涂覆有玻璃浆的位置,玻璃浆短时间熔化后快速凝固完成多个超材料片层的封装;激光焊接技术能够快速、精确地辐照玻璃浆封装多片超材料片层,还可以避免陶瓷基板与玻璃的热膨胀性不匹配而造成的崩裂;并且由于玻璃浆的损耗比较低,封装后,超材料的损耗不会因为玻璃的损耗而损耗增大。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 陶瓷 基板超 材料 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种基于陶瓷基板超材料的封装方法,其特征在于:包括以下步骤:将制备好的多个超材料片层叠合在一起;将玻璃浆均匀涂覆在超材料片层之间的凹槽内;用激光辐照涂覆有玻璃浆的位置,玻璃浆熔化后凝固完成多个超材料片层的封装。
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