[发明专利]裸片拾取装置有效
| 申请号： | 201210051949.5 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102655109A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 岩城范明;滨根刚;森一明 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在裸片拾取装置中，确保稳定的片剥离性能，通过吸嘴(30)的衬垫(30a)吸附保持切割片(29)上的裸片(21)，且从该裸片(21)的粘贴部分的近前侧使剥离台(18)向该裸片(21)的粘贴部分的正下方滑动，从而逐渐片剥离该裸片(21)的粘贴部分后，使吸嘴(30)上升，拾取裸片(21)，吸嘴(30)的衬垫(30a)的吸附面部由多孔质部件或多孔状部件形成，使孔的面积相对片剥离开始侧的吸附面的比(气孔率)、大于孔的面积相对片剥离结束侧的吸附面的比地构成，这样一来，可使吸嘴(30)的衬垫(30a)的片剥离开始侧的吸附力相对较大，可确保稳定的片剥离性能。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取 装置 | ||
【主权项】：
一种裸片拾取装置，具有：吸嘴，拾取粘贴了切割晶圆而形成的多个裸片的切割片上的裸片；剥离台，对通过上述吸嘴拾取的裸片的粘贴部分进行片剥离，通过上述吸嘴的衬垫吸附保持上述切割片上的裸片，使上述剥离台从该裸片的粘贴部分的近前侧滑动至该裸片的粘贴部分的正下方，从而对该裸片的粘贴部分进行片剥离，其特征在于，上述吸嘴的衬垫形成为使片剥离开始侧的吸附力大于片剥离结束侧的吸附力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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