[发明专利]半导体存储器系统无效
申请号: | 201210052225.2 | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN102682842A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 增渕勇人;木村直树;松本学;森本丰太 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G11C16/06 | 分类号: | G11C16/06;H01L27/10 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据实施方式,提供包括基板、多个元件、粘结部的半导体存储器系统。基板具有形成布线图形的多层构造,在俯视时呈大致长方形形状。元件在基板表面层侧沿着长边方向被排列设置。粘结部使元件表面露出,同时被填充在元件之间的间隙、以及元件和基板的间隙。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 系统 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器系统,包括:采用形成有布线图形的多层构造、在俯视时呈大致长方形形状的基板;在上述基板的表面层侧沿着长边方向被排列设置的多个元件;使上述元件的表面露出,同时被填充在上述元件之间的间隙、以及上述元件和上述基板之间的间隙的粘结部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210052225.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:压盖填料纱线
- 下一篇:一种被叫业务的重定向方法和家庭基站