[发明专利]电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂及其制备方法有效
申请号: | 201210052799.X | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN102617515A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 王福玲;杨振强;王中锋;马伟英;杨瑞娜;张海洋;陈淑敏;吕海宽;韩兆海 | 申请(专利权)人: | 濮阳惠成电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C07D303/16 | 分类号: | C07D303/16;C07D301/30 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 时立新 |
地址: | 457001*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: |
本发明公开了电子封装用缩水甘油酯类环氧树脂及其制备方法,属有机化学合成领域。该类环氧树脂具有下列结构通式: |
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搜索关键词: | 电子 封装 缩水 甘油酯 环氧树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.通式如下所述的一类电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂的制备方法,其特征在于,通过如下步骤实现:将二元甲酸酐溶于丙酮或乙酸乙酯中,加热至回流时,开始滴加氢氧化钠水溶液至溶液中,滴毕维持反应至混合液的pH值为7~8时停止反应;反应液经减压抽滤和真空干燥后得到二元甲酸盐;然后将二元甲酸盐和环氧氯丙烷在季膦盐离子液体催化剂的作用下回流反应;冷却至室温后减压抽滤,滤液减压回收环氧氯丙烷,得到二元甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂;
通式中六元环的4,5-位之间的共价键为饱和键或不饱和键。
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