[发明专利]采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201210055099.6 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102612278A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 侯利娟;陈晓宇;苏建雄 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，首先将CEM-3型覆铜板切割成预定的尺寸，然后以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，再对对具有多层结构的板进行锣边、钻孔等处理，形成采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板。所述制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 cem 铜板 多层 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种采用CEM‑3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、将CEM‑3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的CEM‑3型覆铜板，然后进行步骤S2；S2、对CEM‑3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；S3、以CEM‑3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM‑3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4；S4、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；S5、用钻刀对具有多层结构的板进行钻孔，然后进行步骤S6；S6、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。
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