[发明专利]高温超导涂层导体双层缓冲层结构及其动态沉积方法有效

专利信息
申请号: 201210055356.6 申请日: 2012-03-06
公开(公告)号: CN102610322A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 蔡传兵;范峰;赵荣;鲁玉明;刘志勇 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01B12/00 分类号: H01B12/00;H01B13/00;C23C14/34;C23C14/06;C23C14/08
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种高温超导涂层导体双层缓冲层结构及其动态沉积方法。利用反应溅射在具有双轴织构取向的Ni-5%W基底上外延生长简化的双层稀土氧化物缓冲层结构,包括(Ⅰ)La2Zr2O7/Ce2Y2O7、(Ⅱ)Y2O3/La2Zr2O7。即第一缓冲层(下缓冲层),第二缓冲层(上缓冲层),形成高温超导涂层导体双层缓冲层结构。反应溅射沉积过程之前,对金属NiW基底进行预处理。在700℃的温度和ArH2气氛中对金属基底进行热处理;抽腔体背底真空至10-5Pa以下;溅射时通入水蒸汽,水分压控制在2.1×10-2Pa;整个腔体的总压强控制在1Pa;温度在800℃;充分预溅射后,功率控制在160W。溅射沉积先进行第一层的沉积,再进行第二层的沉积。最后得到双层稀土氧化物缓冲层。
搜索关键词: 高温 超导 涂层 导体 双层 缓冲 结构 及其 动态 沉积 方法
【主权项】:
一种高温超导涂层导体双层缓冲层结构,其特征在于:在具有双轴织构取向的Ni‑5%W合金基底上生长双层稀土氧化物缓冲层结构,该双层稀土氧化物缓冲层的结构为:包括(Ⅰ)La2Zr2O7/Ce2Y2O7、(Ⅱ)Y2O3/La2Zr2O7;斜线前者为第一缓冲层也即下缓冲层,斜线后者为第二缓冲层也即上缓冲层此权利要求1所述的一种高温超导涂层导体双层缓冲层结构,其特征在于所述的(Ⅰ)Ce2Y2O7第一缓冲层可以用CeO2来取代,其第二缓冲层La2Zr2O7可以用Gd2Zr2O7来取代;所述的(Ⅱ)中的Y2O3第一缓冲层可以用Gd2O3来取代,其第二缓冲层La2Zr2O7可以用Gd2Zr2O7来取代。
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