[发明专利]一种多晶硅硅片多重扩散的制造方法有效
申请号: | 201210056534.7 | 申请日: | 2012-03-06 |
公开(公告)号: | CN102544238A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 范志东;王静;张东升;赵学玲;吝占胜 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B31/06;C30B31/16;C30B31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种多晶片制PN结多重扩散的制造方法,包括:步骤S1恒定源扩散在需要形成P层的表层沉积一定浓度的杂质源;步骤S2升温限定源扩散将沉积的杂质源相多晶片内部扩散,以控制PN结的结深和杂质源浓度梯度分布;步骤S3恒定源扩散在多晶片的P层表层再次沉积一定浓度的杂质源;步骤S4加氧恒定源扩散在温度不变并且继续通源的状态下,增加氧气的通流量,该步骤的目的在于增加多晶片的P层的表面颜色,使得多晶片在后续操作时正反面的区分,并且氧气流通量的增加还能够提高P层的亲水性,从而减小刻蚀边过大;步骤S5重复步骤S2至步骤S4。通过上述步骤能够实现解决多晶片制PN结后所存在的正反面颜色不易区分问题的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 多重 扩散 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多晶硅硅片多重扩散的制造方法,其特征在于,包括步骤:1)在730℃至820℃的温度下对多晶硅硅片进行第一次恒定源扩散;2)在830℃至870℃的温度下对多晶硅硅片进行限定源扩散:3)在830℃至870℃的温度下对多晶硅硅片进行第二次恒定源扩散;4)在830℃至870℃的温度下对第二次进行恒定源扩散的多晶硅硅片进行增加氧气流量的恒定源扩散;5)重复步骤2)至步骤4),直至获得符合颜色区分要求的多晶硅硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的