[发明专利]用于增加微电子封装中电触点表面面积的结构有效
| 申请号： | 201210057891.5 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN102646655A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 罗珮聪;杨丹;史训清 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L27/146;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 香港新*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 多层微电子器件封装包括一个或多个垂直电触点。至少一个半导体材料层被设置有在其中制备的一个或多个电器件。电接触焊盘可以形成在半导体材料层上或半导体材料层中。另一材料层邻近半导体材料层布置并且包括包埋在该层中或者接合至该层的导电材料柱。通孔贯通半导体材料层的至少一部分和电接触焊盘并进入邻近层的导电材料柱。通孔被构造，使得通孔尖端终止于导电材料柱中。金属化层设置在通孔中，由此，通过位于导电材料柱中的金属化通孔尖端，使得金属化层同时接触电接触焊盘和导电材料柱。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 增加 微电子 封装 触点 表面 面积 结构 | ||
【主权项】：
一种包括一个或多个电触点的微电子器件封装，包括：半导体材料层，其具有在其中制备的一个或多个电器件并具有布置在其中的电接触焊盘；邻近半导体材料层布置的层，该层包括包埋在该层内或者形成在该层上或者接合至该层的导电材料柱；贯通半导体材料层的至少一部分以及贯通电接触焊盘并进入导电材料柱中的通孔，该通孔的尖端终止于导电材料柱中；金属化层，其设置在通孔中，使得金属化层通过通孔尖端接触电接触焊盘以及导电材料柱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于香港应用科技研究院有限公司，未经香港应用科技研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210057891.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
