[发明专利]包装组合及其包装结构有效

专利信息
申请号: 201210058385.8 申请日: 2012-03-06
公开(公告)号: CN103303585A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 邓福胜;黄意惠 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: B65D77/26 分类号: B65D77/26;B65D81/05;B65D85/30
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种包装组合及其包装结构,该包装组合包括一包装结构、一盒体与多个支承结构。前述包装结构具有至少一个凸出部以及与凸出部相连接的多个弯折部,前述凸出部用以容纳一电子装置,包装结构设置于盒体之中,且前述多个支承结构支撑多个弯折部,使凸出部悬置于盒体内,且与盒体无直接接触。利用本发明的包装组合及其包装结构,可以使电子装置在运输及搬运的过程中,不易因冲击与振动等外力而造成损伤。
搜索关键词: 包装 组合 及其 结构
【主权项】:
一种包装结构,包括:一顶板,具有一第一凸出部以及两个第一弯折部,其中所述第一弯折部位于该顶板的相反侧,该第一凸出部位于所述第一弯折部之间,且该第一凸出部以及所述第一弯折部由一基准面朝一第一方向凸出,其中该第一方向垂直于该基准面;以及一底板,形成一第二凸出部以及两个第二弯折部,其中所述第二弯折部位于该底板的相反侧,该第二凸出部位于所述第二弯折部之间,且该第二凸出部以及所述第二弯折部由该基准面朝一第二方向凸出,其中该第二方向与该第一方向相反;其中,所述第一弯折部分别与所述第二弯折部相互抵接,且该第一凸出部与该第二凸出部之间形成一开口,用以容纳一电子装置。
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