[发明专利]用于封装LED的半球形透镜的制作工艺及其应用

摘要

本发明提供一种用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，包括以下步骤：提供一光学玻璃平板，并切割为大小一致的正方体光学玻璃颗粒；研磨抛光；然后切割为两个半球形的光学玻璃透镜。或者，提供两块厚度一致的光学玻璃平板，在其中一块上平铺一层荧光粉，然后将两块光学玻璃平板堆叠；加热两块光学玻璃平板，制成中间设有荧光粉层的光学玻璃平板；然后切割为大小一致的正方体光学玻璃颗粒；研磨抛光；最后切割为两个半球形的光学玻璃透镜。本发明所揭露的半球形透镜的制作工艺克服了传统加热模压工艺易出现析晶的问题，且工艺简单，成本较为低廉。应用于封装LED芯片，提高了LED晶片光取出的效率。

主权项

一种用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、提供一光学玻璃平板，使用切割设备将该光学玻璃平板切割为多个大小一致的正方体光学玻璃颗粒；b、将上述正方体光学玻璃颗粒放入研磨设备的滚筒中，在滚筒中加入圆球形的粗抛光料对该正方体光学玻璃颗粒进行粗研磨，直至将该正方体光学玻璃颗粒研磨成圆球形；然后，将该粗抛光料更换成圆球形的细抛光料，对圆球形的光学玻璃的表面进行抛光处理；c、沿光学玻璃的球心，将该圆球形的光学玻璃切割为两个半球形的光学玻璃透镜。