[发明专利]金属溅射膜与利用其的金属粉末有效
| 申请号： | 201210058642.8 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN102676995A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 梁主欢;申知桓;赵廷珉;魏圣权 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/34;B22F1/00;H01G4/008 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丙林;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露一种金属溅射膜与利用其的粉末。该金属溅射膜包括基膜；在基膜上形成的凹凸图案；以及溅射在凹凸图案上的金属。根据本发明的示例性实施方式，通过有效控制在大量生产可用作超高容量MLCC内部电极的板状金属粉末时所需要的金属溅射膜的结构，能够大量生产金属粉末，且因此与利用相关领域的晶片的情况相比，在以卷对卷方法通过利用金属溅射膜生产金属粉末的情况下，可以更好地降低成本并提高生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 溅射 利用 金属粉末 | ||
【主权项】：
一种金属溅射膜，包括：基膜；在所述基膜上形成的凹凸图案；以及溅射在所述凹凸图案上的金属。
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