[发明专利]电极烧结体、层压电子零件、内电极糊、电极烧结体的制备方法、层压电子零件的制备方法有效
| 申请号： | 201210059328.1 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102655052A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 藤泽龙二;铃木真由美;阿部晓太朗 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孔青;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供收缩得到抑制，而且导电性良好的电极烧结体。本发明通过使电极烧结体含有包含镍和铝的金属间化合物来提供电极烧结体。此外，制备内电极糊，所述内电极糊可使构成在煅烧后形成内电极层的内电极板的导体粒子原料的烧结温度升高，抑制内电极层的收缩。此外，进行将上述电极糊用作内电极的高性能的层压电子零件的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 烧结 层压 电子零件 制备 方法 | ||
【主权项】：
电极烧结体，其中，所述烧结体含有包含镍和铝的金属间化合物，相对于100质量％的上述电极烧结体，上述金属间化合物的总比例为30～100质量％。
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