[发明专利]柔性颅内皮层微电极芯片及其制备和封装方法及封装结构

摘要

本发明涉及一种柔性颅内皮层微电极芯片，包括柔性基底，微电极单元，与微电极单元电连接的电极引线，以及与电极引线电连接的引线焊点，微电极单元、电极引线以及引线焊点均设于柔性基底上，柔性颅内皮层微电极芯片还包括设于柔性基底上并覆盖电极引线的绝缘层。本发明还涉及一种柔性颅内皮层微电极芯片的制备方法，一种柔性颅内皮层微电极芯片的封装结构及封装方法。上述柔性颅内皮层微电极芯片柔韧性好，可以与大脑皮层形成良好的贴合，实现信息检测和施加电刺激。可以与大脑皮层实现更好的柔性匹配，在长期植入过程中，有效降低机体反应对电极性能的衰减作用。且不易引起组织损伤、炎症反应、结痂、出血等情况。

主权项

一种柔性颅内皮层微电极芯片，其特征在于，包括柔性基底，微电极单元，与所述微电极单元电连接的电极引线，以及与所述电极引线电连接的引线焊点，所述微电极单元、电极引线以及引线焊点均设于所述柔性基底上，所述柔性颅内皮层微电极芯片还包括设于所述柔性基底上并覆盖所述电极引线的绝缘层。