[发明专利]一种于一电路板植设多个导电端子的方法及该导电端子有效
| 申请号： | 201210060696.8 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102544791A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 龚永生;林三祐 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H01R43/00;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种于一电路板植设多个导电端子的方法，包括以下步骤：提供一金属料带及与金属料带相连的多个导电端子，其中每一导电端子具有一固定部及自固定部延伸的一接触臂，固定部连接金属料带；提供一载体与胶体，导电端子通过胶体与载体粘结在一起；将固定部自金属料带上脱离；通过载体将导电端子对应固定于电路板上；将导电端子固定于电路板上后，移除载体。本发明通过所述胶体将所述导电端子与所述载体粘结在一起，在所述导电端子固定于所述电路板之前方便所述导电端子的运输且不易在运输过程中脱落，另无需设置绝缘本体等构件，因此简化了将电子元件与所述电路板电性连接的结构，使操作简单便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 植设多个 导电 端子 方法 | ||
【主权项】：
一种于一电路板植设多个导电端子的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 提供一金属料带及与所述金属料带相连的多个导电端子，其中每一所述导电端子具有一固定部及自所述固定部延伸的一接触臂，所述固定部连接所述金属料带； 提供一载体与胶体，所述导电端子通过所述胶体与所述载体粘结在一起； 将所述固定部自所述金属料带上脱离； 通过所述载体将所述导电端子对应固定于所述电路板上； 将所述导电端子固定于所述电路板上后，移除所述载体。
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