[发明专利]芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201210060846.5 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN103302431A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片焊接装置，包括一个载台、一个吸取装置以及一个提示装置。该载台用于承载、定位待焊接产品。该吸取装置采用导电材料制成，用于吸取芯片并将该芯片置放于该待焊接产品的焊接位置处。该载台包括一个底部以及多个设置于该底部上且相互间隔的分割部。该分割部由导电材料制成。该每一分割部相对于该底部的高度可调整。该提示装置包括一个电源以及一个提示元件。该电源的两极分别连接该吸取装置以及该分割部。所述提示元件用于依据所述吸取装置与所述分割部之间的接触状态发出相应提示。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接装置，包括一个载台以及一个吸取装置，所述载台用于承载、定位待焊接产品，所述吸取装置用于吸取芯片并将所述芯片置放于所述待焊接产品的焊接位置处，其特征在于：所述载台包括一个底部以及多个设置于所述底部上且相互间隔的分割部，所述分割部由导电材料制成，所述每一分割部相对于所述底部的高度可调整，所述吸取装置采用导电材料制成，所述芯片焊接装置还包括一个提示装置，所述提示装置包括一个电源以及一个提示元件，所述电源的两极分别连接所述吸取装置以及所述分割部，所述提示元件用于依据所述吸取装置与所述分割部之间的接触状态发出相应提示。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210060846.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三联供热泵系统
- 下一篇：一种喹乙醇代谢物半抗原制备方法及其应用
