[发明专利]可提高热源利用率的微型回流焊台无效

专利信息
申请号: 201210062087.6 申请日: 2012-03-09
公开(公告)号: CN102581417A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 贺天晓 申请(专利权)人: 北京元陆鸿远电子技术有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/047;H05K3/34
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 王维新
地址: 102600 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种可提高热源利用率的微型回流焊台,由控制器、两个加热器、底板与传动机构构成,其中,控制器与传动机构均安装在底板上,第一加热器与传动机构相连接,第二加热器与底板相连接,第一加热器的工作面采用相对应的方式垂直设置在第二加热器的工作面上侧;第一加热器与第二加热器均是由热盘、多个电热管、测温传感器、隔热垫与过渡板构成。本发明设计结构合理,能够提高热源的利用率,以获得较大的热功率密度,通过两个加热器以达到直接对夹具的顶部表面与底部表面进行同步传导加热的目的,使夹具中的元器件可同时获得加热器传导的热量与夹具内部产生的辐射热量,以实现对夹具内元器件进行回流焊操作。
搜索关键词: 提高 热源 利用率 微型 回流
【主权项】:
一种可提高热源利用率的微型回流焊台,由控制器、加热器、底板与传动机构构成,所述控制器与所述传动机构均安装在所述底板上,其特征在于,所述加热器的数量为两个,所述第一加热器与所述传动机构相连接,所述第二加热器与所述底板相连接,所述第一加热器的工作面采用相对应的方式垂直设置在所述第二加热器的工作面上侧。
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