[发明专利]衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及衬底转移方法有效
| 申请号： | 201210062448.7 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102683259A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘正必;尹青龙;赵翊成 | 申请（专利权）人： | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种衬底卡盘单元，其包含：载体，所述载体包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘，且将衬底粘附到所述粘性卡盘的侧表面；以及提升杆，所述提升杆在通过吸附力固持所述衬底的同时垂直移动，以将所述衬底放置在所述粘性卡盘的所述侧表面上或从所述粘性卡盘移除所述衬底。将衬底粘附到具有粘性的所述粘性卡盘。因此，作为薄板型衬底的衬底可在平坦状态中粘附。因此，可稳定地制造薄板型显示器面板，且可将衬底有效地固持在真空条件下。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 卡盘 单元 包含 处理 设备 以及 转移 方法 | ||
【主权项】：
一种衬底卡盘单元，其包括：载体，其包括平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘，且将衬底粘附到所述粘性卡盘的侧表面；以及提升杆，其在通过吸附力固持所述衬底的同时垂直移动，以将所述衬底放置在所述粘性卡盘的所述侧表面上或从所述粘性卡盘移除所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
