[发明专利]一种电子元器件用氧化银浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210062470.1 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103310868A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 叶志龙;李丽;胡教军;周作文 | 申请（专利权）人： | 深圳市圣龙特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明申请提供一种电子元器件用氧化银浆料，由含有氧化银粉、玻璃粉及润湿剂的混合粉末以及含有溶剂、粘合剂、流平剂和消泡剂的有机载体制成，其中混合粉末占浆料的重量百分比的65%-90%、有机载体占浆料的重量百分比的10%-35%，氧化银粉末包括平均粒径在2-3微米的球形粉A、平均粒径在0.5-1.5微米的球形粉B以及平均粒径在0.1-0.3微米的球形粉C，本发明申请还提供了上述浆料的制备方法。所述的氧化银浆料降低浆料的烧结温度最低至400℃，提高了浆料烧结后的电性能及可焊性，改善膜层的烧结外观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 氧化银 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件用氧化银浆料，其特征在于：所述的浆料由含有氧化银粉、玻璃粉及润湿剂的混合粉末以及含有溶剂、粘合剂、流平剂和消泡剂的有机载体制成，其中混合粉末占浆料的重量百分比的65%‑90%、有机载体占浆料的重量百分比的10%‑35%。
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