[发明专利]介质天线以及天线模块有效
| 申请号： | 201210062674.5 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103187624A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 林弘萱;浦大钧;吴俊熠 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国;尚群 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种介质天线以及天线模块，该介质天线包括至少一个介质单元。每一个介质单元分为第一区域与第二区域，且第二区域可有一弯折部分。一导体覆盖在介质单元的第二区域的表面形成一波导结构，此波导结构第一端与第一区域相连，第二端为信号馈入端，用以馈入或接收信号。本发明的介质天线，能与芯片封装在一起，可适用于譬如毫米波高增益天线模块等。 | ||
| 搜索关键词： | 介质天线 以及 天线 模块 | ||
【主权项】：
一种介质天线，包括：多个介质单元，每一个该介质单元分为第一区域与第二区域；；一或多个导体，覆盖在每一个该多个介质单元的该第二区域的表面，使该第二区域为一波导结构，该波导结构的第一端与该第一区域相连，该波导结构的第二端是一信号馈入端；一或多个连接结构，连结一或多个该波导结构使成为至少一积体结构，其中该一或多个连接结构的一横截面宽度小于一临界尺寸；以及一信号馈入结构，有一端点邻近该波导结构的该信号馈入端，用以馈入或接收信号。
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