[发明专利]电路基板的塞孔方法无效
| 申请号： | 201210063065.1 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103313531A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 白耀文 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板的塞孔方法，其包括步骤：提供电路基板，该电路基板具有多个导电孔，每个导电孔的深度均大于3mm；通过至少两次塞孔工序在多个导电孔中填充塞孔油墨直至每个导电孔均被塞孔油墨填满，每次塞孔工序均包括步骤：通过丝网印刷在该多个导电孔中填充塞孔油墨，其中塞孔油墨在每个导电孔中的填充深度为1-2mm，及使用超声波振荡填充了塞孔油墨的电路基板30-120秒，从而使得塞孔油墨中的气泡逸出；以及使用超声波振荡具有填满了塞孔油墨的导电孔的电路基板30-90秒，从而获得已塞孔的电路基板。本技术方案的塞孔方法中，采用两次以上塞孔工序及一次额外的振荡工艺来消除塞孔油墨中的气泡，可有效地防止爆板现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板的塞孔方法，包括步骤：提供电路基板，该电路基板具有多个导电孔，每个导电孔的深度均大于3mm；通过至少两次塞孔工序在多个导电孔中填充塞孔油墨直至每个导电孔均被塞孔油墨填满，每次塞孔工序均包括步骤：通过丝网印刷在该多个导电孔中填充塞孔油墨，其中塞孔油墨在每个导电孔中的填充深度范围为1‑2毫米，及使用超声波振荡填充了塞孔油墨的电路基板30‑120秒，从而使得塞孔油墨中的气泡逸出；以及使用超声波振荡具有填满了塞孔油墨的导电孔的电路基板30‑90秒，从而获得已塞孔的电路基板。
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