[发明专利]通孔形成方法

摘要

本发明提供一种通孔形成方法，在通孔刻蚀工艺中对刻蚀设备的上和/或下电极温度进行动态调整，可以调节刻蚀过程中聚合物的产生量，扩大通孔底部的线宽，获得较为垂直的形貌，增大工艺窗口，避免刻蚀停止现象，保持电性能的稳定。在此过程中，将电极温度作为新的工艺参数，仅需对工艺菜单作局部调整，没有增加新的工艺流程，不会对产能和生产成本造成明显影响。

主权项

一种通孔形成方法，其特征在于，包括：在一衬底上形成膜层结构；对所述膜层结构进行光刻、刻蚀工艺，以形成具有通孔的图形化结构；其中，在所述刻蚀工艺过程中动态调整刻蚀设备的上和/或下电极温度；其中，调整所述下电极温度的上升随时间的变化为非线性或线性的，上电极保持不变或下降；或者调整所述上电极温度的下降随时间的变化为非线性或线性的，下电极保持不变，从而使刻蚀工艺初始阶段的通孔内反应副产物沉积量增多，并且使刻蚀工艺后期的通孔内反应副产物沉积量减少。