[发明专利]阵列式取放装置及取放方法有效

专利信息
申请号: 201210064161.8 申请日: 2012-03-12
公开(公告)号: CN102602700A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 张晓冬;王占松;陶廷勇 申请(专利权)人: 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 郭鸿雁;解政文
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种阵列式取放装置及取放方法,包括机体、工作台、填装基底、多轴驱动机构、取放头组件,机体上安装有用于承载取放装置填装基底的工作台,工作台上安装多轴驱动机构,多轴驱动机构上沿X轴及Y轴方向依次设置多行多列取放头组件,取放头组件位于填装基底的上方,每个取放头组件上沿Y轴方向安装有多个填装头,其中设定沿Y轴方向上相邻取放头组件之间的间距为B,设定沿X轴方向相邻取放头组件的间距为C,则B=nH+E1,C=nA+E2,其中H为填装基底沿Y轴方向相邻两列之间的间距,A为填装基底沿X轴方向相邻两列之间的间距,E为取放头组件实际安装时的误差,-50%H≤E1≤50%H,-50%A≤E2≤50%A,n为整数。
搜索关键词: 阵列 式取放 装置 方法
【主权项】:
一种阵列式取放装置,包括机体、工作台、填装基底、多轴驱动机构、取放头组件,机体上安装有用于承载取放装置填装基底的工作台,工作台上安装多轴驱动机构,多轴驱动机构上沿X轴及Y轴方向依次设置多行多列取放头组件,取放头组件位于填装基底的上方,每个取放头组件上沿Y轴方向安装有多个填装头,其特征在于:设定沿Y轴方向上相邻取放头组件之间的间距为B,设定沿X轴方向相邻取放头组件的间距为C,则B=nH+E1,C=nA+E2,其中H为填装基底沿Y轴方向相邻两列之间的间距,A为填装基底沿X轴方向相邻两列之间的间距,E1,E2为取放头组件实际安装时的误差,‑50%H≤E1≤50%H,‑50%A≤E2≤50%A,n为整数;设定同一个取放头组件上的每个填装头之间的距离为M,则0<M≤Y,其中Y为驱动机构驱动取放头组件沿Y轴方向位移的最大行程。
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