[发明专利]A‑MSDU聚合方法及装置,数据接收方法及装置有效

专利信息
申请号: 201210064724.3 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN103313304B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 黄开缔 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04W28/06 分类号: H04W28/06;H04L5/00;H04L1/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种A‑MSDU聚合方法,包括将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A‑MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A‑MSDU子帧结构封装,以形成A‑MSDU结构体;或者,将所述多个MSDU中的全部MSDU按照自定义A‑MSDU子帧结构封装,以形成A‑MSDU结构体。本发明实施例还公开了一种A‑MSDU聚合装置、数据接收方法和数据接收方。采用本发明,可以提高A‑MSDU的聚合效率。
搜索关键词: msdu 聚合 方法 装置 数据 接收
【主权项】:
一种聚合‑媒体接入控制层服务数据单元A‑MSDU聚合方法,其特征在于包括:将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A‑MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A‑MSDU子帧结构封装,以形成A‑MSDU结构体;其中,所述将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A‑MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A‑MSDU子帧结构封装,包括:当所述多个MSDU中任一MSDU的传输方向为由站点向接入点传输且不需要所述接入点在MAC层中转时,或者当所述多个MSDU中任一MSDU的传输方向为由接入点向站点传输且没有经所述接入点在MAC层中转时,将所述多个MSDU中的第一个MSDU按照A‑MSDU子帧结构封装、并将所述A‑MSDU子帧结构中的DA字段设置为第一指示值,SA字段设置为第二指示值,其余的MSDU按照自定义A‑MSDU子帧结构封装;其中,所述自定义A‑MSDU子帧结构不包括DA字段和SA字段。
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