[发明专利]一种叠层线圈类器件的制造方法无效
申请号: | 201210065423.2 | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN102592817A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 李有云;陆达富;张扬;袁聪 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F41/04;H01F27/28 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张皋翔 |
地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种叠层线圈类器件的制造方法,涉及的叠层线圈类器件包括将形成线圈的导体与绝缘体叠层而形成的叠层体,该制造方法,包括以下步骤:A、制成陶瓷绝缘层薄片;B、形成带导电通孔的陶瓷绝缘层薄片;C、形成带线圈导体的线圈层薄片,使线圈导体嵌于陶瓷绝缘层薄片内;D、将陶瓷绝缘层薄片和带线圈导体的线圈层薄片按照预定次序叠层并切断得到叠层体;E、将被切断的叠层体除去胶结料成分;将此叠层体烧结;F、在叠层体的两端部上,形成外部电极。本发明所述叠层线圈类器件的制造方法可方便的制作具有低的直流电阻,而且无分层、开裂、气隙等不良的叠层功率型线圈类器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 线圈 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种叠层线圈类器件的制造方法,其特征在于包括以下步骤:A、制成陶瓷绝缘层薄片;B、将部分陶瓷绝缘层薄片制成带导电通孔的陶瓷绝缘层薄片;C、形成带线圈导体的线圈层薄片,使线圈导体嵌于陶瓷绝缘层薄片内;D、将陶瓷绝缘层薄片和带线圈导体的线圈层薄片按次序叠层切断使形成单位尺寸,从而得到叠层体。
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