[发明专利]将连接器焊接于电路板上的方法和用于该方法的保护配件无效
申请号: | 201210065669.X | 申请日: | 2012-03-13 |
公开(公告)号: | CN102625599A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 江嘉田;范乃涛 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司;台达电子工业股份有限公司;中达视讯(吴江)有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H01R13/73;H05K1/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;郑特强 |
地址: | 201209 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种将连接器焊接于电路板上的方法和用于该方法的保护配件,该连接器具有壳体、端子以及设置于壳体内的舌片,壳体的一端形成向外界敞开的插接口,端子的一端作为针脚安置于舌片上,另一端作为焊接脚从壳体伸出并用于与电路板焊接,该方法包括:提供连接器、电路板和保护配件;将保护配件插接于连接器的插接口内,以使保护配件包覆住连接器的针脚;将连接器安置于电路板上,使得端子的焊接脚插入电路板上的相应位置;将安置好连接器的电路板放入锡炉,以使焊接脚焊接到电路板上;以及在焊接完成之后,使保护配件与连接器分离。通过本发明防止了在锡炉焊接时产生的挥发性物质粘附到连接器的针脚上,从而保证了连接器的性能。 | ||
搜索关键词: | 连接器 焊接 电路板 方法 用于 保护 配件 | ||
【主权项】:
一种将连接器焊接于电路板上的方法,其中,所述连接器具有壳体、端子以及设置于所述壳体内的舌片,其中,所述壳体的一端形成向外敞开的插接口,所述端子的一端作为针脚安置于所述舌片上,所述端子的另一端作为焊接脚从所述壳体伸出,用于与所述电路板焊接,其特征在于,所述方法包括:提供与所述连接器匹配的保护配件;将所述保护配件插接于所述连接器的插接口内,以使所述保护配件包覆所述连接器内的针脚;将所述连接器安置于电路板上,以使所述端子的焊接脚插入所述电路板上的相应位置;将安置好所述连接器的所述电路板进行过炉焊接,以使所述焊接脚焊接到所述电路板上;以及在焊接完成之后,使所述保护配件与所述连接器分离。
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