[发明专利]一种半导体处理设备及其使用方法有效
| 申请号： | 201210066329.9 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102903659A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 朱慧珑;尹海洲;骆志炯 | 申请（专利权）人： | 聚日（苏州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业园区独墅*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体处理设备的使用方法，该使用方法的步骤包括：将晶圆和晶圆盖贴合，在所述晶圆和晶圆盖之间形成第一空腔；将所述晶圆和晶圆盖竖直嵌入至处理容器腔内底部的第一沟槽内；利用配重从上方对所述晶圆和晶圆盖进行夹持；对所述晶圆进行处理。相应地，本发明还提供了一种晶圆盖、处理容器、配重、以及由上述晶圆盖、处理容器和配重所组成的半导体处理设备。本发明可以有效地防止在处理过程中晶圆和晶圆盖的分离，且可以大大减小晶圆与晶圆盖以及与处理容器之间的接触面积，以及适用于不同厚度的晶圆，具有一定的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 处理 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆盖，其中：所述晶圆盖(100)包括底面、以及与该底面相连接且环绕该底面的侧壁，该侧壁和底面之间的空间形成凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
