[发明专利]电子装置无效

专利信息
申请号: 201210066983.X 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN102625631A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 邱显聪;刘凤森 申请(专利权)人: 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子装置,包括:壳体,包括第一侧面和第一底面,该第一侧面设置有第一凸块、第二凸块、第三凸块和复数个容置孔;电路板,包括第二侧面和第二底面,该第二底面设置于该第一底面上,该第二侧面贴合于该第一侧面,该第二侧面设置有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和复数个连接端子,该第一凹槽和该第一凸块嵌合,该第二凹槽和该第二凸块嵌合,该第三凹槽和该第三凸块嵌合,该复数个连接端子对应穿设于该复数个容置孔。本发明所提供的电子装置,达到既能减少积累误差造成的电子元件脱落问题,又能防止由于电路板的翘曲造成和壳体对位不良的目的。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:壳体,包括第一侧面和第一底面,该第一侧面设置有第一凸块、第二凸块、第三凸块和复数个容置孔;电路板,包括第二侧面和第二底面,该第二底面设置于该第一底面上,该第二侧面贴合于该第一侧面,该第二侧面设置有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和复数个连接端子,该第一凹槽和该第一凸块嵌合,该第二凹槽和该第二凸块嵌合,该第三凹槽和该第三凸块嵌合,该复数个连接端子对应穿设于该复数个容置孔,该第一凸块还有第三底部,和第一凹槽连接,该第二凸块还有第四底部,和第二凹槽连接,该第三凸块的侧部和第三凹槽连接。
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