[发明专利]制造半导体装置的设备和方法

摘要

本发明的目的是提供制造半导体装置的方法和设备，其中半导体晶片在磨薄之后可从卡吸台安全和可靠地被拾取并传送到下一步骤。在本发明的方法和设备中，通过抽吸将半导体晶片正面吸引到卡吸台的附连板表面，半导体晶片背面被磨削以形成具有凹入构造的内部区域，在半导体晶片的外周缘部留下环形加强部。运输具有环形加强部的半导体晶片的流程包括如下步骤：在与半导体晶片保持位置不同的位置从半导体晶片的背面向正面按压半导体晶片，在保持具有环形加强部的半导体晶片之前进行按压半导体晶片的步骤；通过向卡吸台上供应正压来解除半导体晶片正面通过抽吸的附连；解除在与半导体晶片保持位置不同的位置从半导体晶片背面向其正面对半导体晶片的按压；和在保持半导体晶片的同时，从卡吸台拾取具有环形加强部的半导体晶片。

主权项

一种用于制造半导体装置的方法，所述方法包括如下步骤：通过抽吸将半导体晶片的正面附连到卡吸台的附连板的表面上；从所述半导体晶片的背面将所述半导体晶片的内部区域磨削成具有凹入构造，而在所述半导体晶片的外周缘部处留有环形加强部；以及在保持所述半导体晶片的同时，从所述卡吸台运输具有所述环形加强部的所述半导体晶片；运输所述半导体晶片的步骤包括如下几步：在与所述半导体晶片将被保持的位置不同的位置上从所述半导体晶片的所述背面侧向其正面侧按压所述半导体晶片，在保持具有所述环形加强部的所述半导体晶片之前进行按压所述半导体晶片的步骤；通过向所述卡吸台供给正压解除在所述半导体晶片的正面上通过抽吸的附连；解除在与所述半导体晶片的保持位置不同的位置上从所述半导体晶片的所述背面侧向其所述正面侧对所述半导体晶片的按压，在按压所述半导体晶片的步骤中进行对所述晶片的按压；以及在保持住所述半导体晶片的同时，从所述卡吸台拾取具有所述环形加强部的所述半导体晶片。