[发明专利]电路板及电路板制作方法无效
| 申请号： | 201210067784.0 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103313510A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 彭晓占;聂强;张翠翠;张君翠 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料。每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆。铜箔的中心位置处还形成有开口，并且开口涂覆有防焊漆。金属涂料涂覆于铜箔上以形成与开口相对应的凹陷。本发明还提供一种电路板制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料，每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆，其特征在于：所述铜箔的中心位置处还形成有开口，并且所述开口涂覆有防焊漆；所述金属涂料涂覆于所述铜箔上以形成与所述开口相对应的凹陷。
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