[发明专利]包括底座的半导体器件有效
| 申请号： | 201210068095.1 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102683301B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | A.克里斯特曼;P.琼斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包括底座的半导体器件。一种半导体装置包括半导体芯片和耦接到半导体芯片的底座。该底座包括上部分和下部分。上部分具有与下部分的侧壁相交的底表面。该半导体装置包括耦接到底座的冷却元件。冷却元件具有与底座的上部分的底表面直接接触的第一表面、与底座的下部分的侧壁直接接触的第二表面、以及与第一表面平行并且与底座的下部分的底表面对准的第三表面。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 底座 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体芯片；底座，耦接到所述半导体芯片，所述底座包括上部分和下部分，所述上部分具有与所述下部分的侧壁相交的底表面；以及冷却元件，耦接到所述底座，所述冷却元件具有与所述底座的上部分的底表面直接接触的第一表面、与所述底座的下部分的侧壁直接接触的第二表面、以及与所述第一表面平行并且与所述底座的下部分的底表面对准的第三表面；多个销，从底座的表面延伸到冷却元件的空腔中，并且与冷却元件的第一部分的表面接触；其中所述冷却元件包括用于使冷却剂通过所述冷却元件的入口和出口，并且所述入口和出口由所述冷却元件的第三表面限定。
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