[发明专利]用于对具有弯曲边缘的层进行划线和断裂的方法和装置有效
申请号: | 201210068648.3 | 申请日: | 2012-02-02 |
公开(公告)号: | CN102674678A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 齐军;W·H·弗;王晨辉;林宽颖;N·K·古普塔;V·H·因 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | C03B33/023 | 分类号: | C03B33/023;C03B33/033;B28D1/22 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邹姗姗 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了用于对具有弯曲边缘的层进行划线和断裂的方法和装置。可使用划线和断裂技术切割诸如用于显示器的玻璃层的材料层。划线和断裂设备可包括在材料层的表面上形成回路形划线的划线尖端。所述回路形划线可具有带有四个直边和四个倒圆角部的矩形形状。诸如具有倒圆角部的矩形环状金属断裂框架的断裂结构可被配置成与所述划线的形状匹配。在断裂操作期间,可将所述材料层支撑在支撑结构上。所述支撑结构可具有诸如弹性体的柔性材料和诸如聚四氟乙烯涂层的较低摩擦力涂层。所述断裂框架可与所述划线对准,且可用于向下按压到所述材料层上,从而沿着所述划线对所述材料层进行断裂。 | ||
搜索关键词: | 用于 具有 弯曲 边缘 进行 划线 断裂 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种用于图案化材料层的方法,包括:将回路形划线形成到所述材料层的表面上;以及使用与所述回路形划线对准的断裂框架结构沿着所述划线对所述材料层进行断裂。
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