[发明专利]一种隐形切割LED芯片及其制作方法无效
| 申请号： | 201210069244.6 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103311392A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 钟伟荣;熊威;王召灿;罗官 | 申请（专利权）人： | 上海蓝宝光电材料有限公司;扬州隆耀光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201616*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种隐形切割LED芯片，包括有衬底，以及生长在衬底表面的发光外延层和反射层，发光外延层和反射层分别位于衬底两侧；衬底具有第一表面以及与该第一表面相反的第二表面，发光外延层形成于第一表面，所述反射层形成于第二表面；反射层为金属层或合金层，反射层上还附着有全反射膜；该隐形切割LED芯片的制作步骤有：在衬底的第一表面形成发光外延层，并在该发光外延层上形成有利于隐形切割穿透衬底的沟道；使发光外延层形成各自独立但衬底连体的发光芯片；在衬底的第二表面形成反射层；利用隐形切割的方式在衬底内形成改质层；对衬底施以外力，将其分割成各自独立且衬底分离的发光芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隐形 切割 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种隐形切割LED芯片，其特征在于，包括有衬底，以及生长在衬底表面的发光外延层和反射层，发光外延层和反射层分别位于衬底两侧，发光外延层向其两侧发射光线，反射层将透过衬底的光线反射至发光外延层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海蓝宝光电材料有限公司;扬州隆耀光电科技发展有限公司，未经上海蓝宝光电材料有限公司;扬州隆耀光电科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210069244.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
