[发明专利]薄形化微机电麦克风模块

摘要

本发明公开了一种薄形化微机电麦克风模块，所述薄形化微机电麦克风模块包含有一第一电路板、一微机电芯片、一特定应用芯片，以及一第二电路板，其中，该第一电路板具有相互间隔的一第一凹槽及一第二凹槽，并具有一第一讯号层及一第一接地层；该微机电芯片容设于该第一电路板的第一凹槽内；该第二电路板盖设于该第一电路板，并具有一音孔、一第二讯号层，以及一第二接地层；该特定应用芯片设置于该第二电路板，且朝向该第一电路板的第二凹槽。本发明所述薄形化微机电麦克风模块利用上下贴合的两片电路板的设计，再搭配内部的接地线路实现电磁屏蔽，可以达到降低封装高度及减少封装体积的目的。

主权项

一种薄形化微机电麦克风模块，其特征是，包含有：一第一电路板，具有相互间隔的一第一凹槽及一第二凹槽，并具有一第一讯号层及一第一接地层；一微机电芯片，容设于该第一电路板的第一凹槽内；一第二电路板，盖设于该第一电路板，并具有一音孔、一第二讯号层，以及一第二接地层；以及一特定应用芯片，设置在该第二电路板上，且朝向于该第一电路板的第二凹槽内；其中，该第二电路板的该音孔对应于该微机电芯片，该第二讯号层电性连接该第一电路板的第一讯号层、该微机电芯片以及该特定应用芯片，该第二接地层电性连接该第一电路板的第一接地层而与该第一接地层环绕形成一接地屏蔽结构；所述第一电路板的第一讯号层与该第二电路板的第二讯号层之间借由一导电胶形成电性连接。