[发明专利]半导体元件无效

专利信息
申请号: 201210069986.9 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102694010A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 斋藤涉;小野升太郎;仲敏行;谷内俊治;渡边美穗;山下浩明 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体元件,包括:第1导电型的第1半导体层;第1导电型的第2半导体层,设置在上述第1半导体层上;控制电极,隔着绝缘膜设置在从上述第2半导体层的表面到达上述第1半导体层的第1沟槽内;含有SixGe1-x或SixGeyC1-x-y的第2导电型的第3半导体层,被设置在从上述第2半导体层的表面到达上述第1半导体层且隔着上述第2半导体层与上述第1沟槽邻接的第2沟槽内;第1主电极,与上述第1半导体层连接;以及第2主电极,与上述第3半导体层连接。上述第2半导体层的杂质浓度高于上述第1半导体层的杂质浓度。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
一种半导体元件,其中,包括:第1导电型的第1半导体层;第1导电型的第2半导体层,设置在上述第1半导体层上,杂质浓度高于上述第1半导体层的杂质浓度;控制电极,隔着绝缘膜设置在从上述第2半导体层的表面到达上述第1半导体层的第1沟槽内;含有SixGe1‑x或SixGeyC1‑x‑y的第2导电型的第3半导体层,被设置在从上述第2半导体层的表面到达上述第1半导体层且隔着上述第2半导体层与上述第1沟槽邻接的第2沟槽内;第1主电极,与上述第1半导体层电连接;以及第2主电极,与上述第3半导体层连接。
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