[发明专利]一种硬盘磁头焊盘及其制备方法无效
| 申请号： | 201210070271.5 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102543101A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王冀康;衣学伟;顾家鹏 | 申请（专利权）人： | 新乡医学院 |
| 主分类号： | G11B5/127 | 分类号： | G11B5/127 |
| 代理公司： | 新乡市平原专利有限责任公司 41107 | 代理人： | 于兆惠 |
| 地址： | 453002*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明一种硬盘磁头焊盘及其制备方法。本发明的技术方案要点是：一种硬盘磁头焊盘，包括：黏附层、种子层和金凸块，此硬盘磁头焊盘的种子层由镍-铁种子层和金种子层组成，此硬盘磁头焊盘的结构从内部到表层依次为：黏附层、镍-铁种子层、金种子层、金凸块，所述金种子层的厚度为50~70nm，金凸块的厚度为1.5~4.5μm，并且公开了制备所述硬盘磁头焊盘的工艺流程。本发明在镍-铁种子层上再加一层50~70nm的金种子层时，此磁头晶片经过去离子水与十二烷基磺酸钠溶液的浸润后，均能实现电镀金凸块的目的，且电镀工艺合格，金凸块不发生脱落，从而获得可焊性优良的硬盘磁头焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬盘 磁头 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硬盘磁头焊盘，包括：黏附层、种子层和金凸块，其特征在于：所述硬盘磁头焊盘的种子层由镍‑铁种子层和金种子层组成，此硬盘磁头焊盘的结构从内部到表层依次为：黏附层、镍‑铁种子层、金种子层、金凸块，所述金种子层的厚度为50~70nm，金凸块的厚度为1.5~4.5μm。
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