[发明专利]用于半导体基片处理设备的卡盘组件有效
| 申请号： | 201210072829.3 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102760680A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 李诚宰;韩教植;崔麟奎;朴东俊 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武树辰;王婧 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 此处所公开的是一种用于半导体基片处理设备的卡盘组件，该卡盘组件包括冷却板，该冷却板是可提升的，由此使得控制卡盘的温度成为可能。该卡盘组件包括设置在卡盘的下方的冷却板和提升该冷却板的冷却板提升装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 处理 设备 卡盘 组件 | ||
【主权项】：
一种具有卡盘的卡盘组件，所述卡盘组件包括：冷却板，所述冷却板设置在所述卡盘的下方；和冷却板提升装置，所述冷却板提升装置提升所述冷却板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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