[发明专利]一种组合式的深低温工作的探测器封装结构及制作方法

摘要

本发明公开了一种组合式的深低温工作的探测器封装结构及制作方法，该结构不仅能够在室温下使用，在深低温下也能实现探测器的密封封装。封装结构包括管壳底、导热膜、陶瓷电极板、密封环、管帽座、管帽及连接螺杆。各零部件通过连接螺杆连接，连接处通过软金属或环氧胶实现密封，因此可以方便的实现封装结构的组合与分离，同时可以实现气密密封。

主权项

一种组合式的深低温工作的探测器封装结构，它包括管壳底(1)、导热膜(2)、陶瓷电极板(3)、密封环(4)、管帽座(5)、管帽(6)和螺杆(7)，其特征在于：所述的管壳底(1)采用低膨胀系数的合金金属柯伐，其安装面(102)上有4个圆周均布、对称的沉孔(101)，导热面(103)经磨平和抛光处理；所述的导热膜(2)为热导率高的铜、银或铟软金属箔片，其上有4个圆周均布、对称的通孔(201)；所述的陶瓷电极板(3)的内电极(301)与外电极(302)通过多层布线工艺连接在一起，电极焊接面(305)上有一用于提高结构的整体密封性的环形槽(303)，陶瓷电极板(3)上还有4个圆周均布、对称的通孔(304)；所述的密封环(4)采用铟金属材料，在密封环上制作有4个圆周均布、对称的通孔(401)；所述的管帽座(5)采用低膨胀系数的合金金属柯伐，靠近陶瓷电极板(4)的面(503)上有4个圆周均布、对称的螺纹孔(501)；所述的探测器封装结构为：在管壳底(1)上依次为导热膜(2)、陶瓷电极板(3)、密封环(4)和管帽座(5)，螺杆(7)通过管壳底(1)的沉孔(101)、导热膜(2)的通孔(201)、陶瓷电极板(3)的通孔(304)、密封环(4)的通孔(401)和管帽座(5)的螺纹孔(501)的孔将这些零件固定在一起；控制施加在螺杆(7)上的力矩，使导热膜(2)和密封环(4)受力挤压变形，使导热膜(2)填充导热面(103)和面(306)之间的空隙，减小管壳底(1)和陶瓷电极板(3)的热阻，使密封环(4)填充环形槽(303)和面(503)间的空隙，减小陶瓷电极板(3)和管帽座(5)的热阻，使陶瓷电极板(3)与 管帽座(5)的相邻面(305)和(503)达到密封的效果；最后管帽座(5)上密封连接管帽(6)形成一完整的封装结构。