[发明专利]集成电路测试多工位定位装置有效
申请号: | 201210074593.7 | 申请日: | 2012-03-20 |
公开(公告)号: | CN102636739A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 叶键波;韩笑;王维 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310052 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路测试设备领域,目的是提供一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工位定位装置。一种集成电路测试多工位定位装置,所述的集成电路测试多工位定位装置包括安装座、与安装座固定连接的送料轨道、若干个测试触头、用于把集成电路分送到各测试触头处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头与集成电路测试端头接触的推动机构和推动驱动机构;所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座固定连接;所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座固定连接。该集成电路测试多工位定位装置测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 测试 多工位 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路测试多工位定位装置,其特征是:所述的集成电路测试多工位定位装置包括安装座、与安装座固定连接的送料轨道、若干个测试触头、用于把集成电路分送到各测试触头处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头与集成电路测试端头接触的推动机构和推动驱动机构;所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座固定连接;所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座固定连接。
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