[发明专利]LED照明灯芯无效
| 申请号： | 201210074738.3 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103322431A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 顾东 | 申请（专利权）人： | 顾东 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种LED照明灯芯，其包括：金属管或陶瓷管、LED芯片、柔性PCB板以及LED芯片驱动电路；其中，所述金属管或陶瓷管具有一定厚度、并作为所述LED照明灯芯的支撑主体和散热器件；所述LED芯片按电路要求焊接在所述柔性PCB板上，用导热硅胶将所述柔性PCB板粘贴在所述金属管或陶瓷管上，从而使所述LED照明灯芯的发光在360度均匀分布；所述柔性PCB板与所述LED芯片驱动电路通过连接线连接；所述金属管或陶瓷管上具有供所述连接线穿过的通孔；所述LED芯片驱动电路安装在所述金属管或陶瓷管内部。本发明尺寸小、结构简单，用它制作的LED灯在使用习惯上与传统的白炽灯很相似。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 灯芯 | ||
【主权项】：
一种LED照明灯芯，其包括：金属管或陶瓷管、LED芯片、柔性PCB板以及LED芯片驱动电路；其中，所述金属管或陶瓷管具有一定厚度、并作为所述LED照明灯芯的支撑主体和散热器件；所述LED芯片按电路要求焊接在所述柔性PCB板上，用导热硅胶将所述柔性PCB板粘贴在所述金属管或陶瓷管上，从而使所述LED照明灯芯的发光在360度均匀分布；所述柔性PCB板与所述LED芯片驱动电路通过连接线连接；所述金属管或陶瓷管上具有供所述连接线穿过的通孔；所述LED芯片驱动电路安装在所述金属管或陶瓷管内部。
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